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      创新赋能|jinnianhui金年会智能-邀您共鉴创新力量,尽在NEPCON ASIA 2024

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           随着科技的不断进步和市场需求的日益增长,电子制造业正迎来前所未有的发展机遇。在这样的背景下,亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会NEPCON ASIA 2024将于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心(宝安)隆重举行。jinnianhui金年会智能作为电子制造行业的重要参与者,我们期待在这个亚洲领先的电子制造盛会上,与您共同探索和体验最新的电子制造技术和解决方案。


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      【展会概览】

      展会名称:NEPCON ASIA 2024

      日期:2024年11月6日至8日

      地点:深圳国际会展中心(宝安)

      展馆&展位号:11号馆&11D70


             在这次展会上,我们将展示我们在智能制造领域的最新成果,包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、真空灌胶机&三段式真空灌胶机、智能平台等,每一款产品都是在流体控制和精密制造方面的专业能力的体现。


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      点胶机:高精度点胶技术,适用于SMT点胶、LED封装等多种应用。

       面向消费电子行业而设计:五轴精密点胶机,适用异形/球面/曲面产品,高稳定性,高精度,高速。

      面向新能源行业而设计:超大点胶行程,双阀结构提高生产效率。

       面向半导体行业而设计:双阀四方位倾斜,配合紧密测重系统与CCD视觉定位系统,智能控制确保点胶高精度与一致性。适用于芯片封装,底部填充,引脚包封,围坝&填充,精密涂覆等。


      涂覆机:全自动三防漆选择性涂覆设备,提高您的生产效率和质量。

      业界领先,十五年涂覆&整线经验,高性能涂覆系统

      灵活多轴控制,实现复杂PCB板的高难度喷涂。

      多阀配置,多阀排列,满足多种工艺和拼板需求。

      适用工艺:三防涂覆、堤坝工艺、涂防焊胶、DIP元件加固等。

       

      等离子清洗机:等离子清洗技术,提供卓越的表面处理。

      四通道设计,同时处理4个产品,配置双下电极,节省进出板时间,效率大幅提升,保证处理产品均匀性。

      适用于集成电路封装(引线框架清晰),Wire,Die Bonding,EMC封装前后处理。


      ADA智能平台:模块化智能平台,灵活适应您的生产线需求。

      模块化:各功能单元封装为独立功能模块,实现软硬件标准化。

      智能化:系统自动读取和识别各模块,自动校正和调取适配的功能程序,可支持热插拔。

      通用化:各模块使用标准接口,实现了功能模块在智能设备之间相互通用。

      柔性化:可根据客户需求进行柔性化调整。无需移动设备,只需调整功能模块,即可实现生产线的快速切换调整。 


      灌胶机:见证我们的灌胶技术,为敏感元件提供保护和结构支持。

      三段式真空箱体设计,节省抽真空时间,提高效率,可实现毫克级别精度灌胶;□ 具有三轴运动平台、视觉定位、产品称重、自动对针、自动清洗等功能;

      适用于IGBT、汽车电子、新能源等行业各功能模块真空注胶、灌胶工艺


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      【精彩现场,不容错过】

      直接与技术专家交流,深入了解产品特性和优势;

      现场体验和操作演示,亲身感受我们的设备带来的创新和效率;

      了解最新的电子制造趋势和技术,保持行业领先。

      现场体验IGBT产线的,打造功率半导体2线1区(9号馆9B40)


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             在这个技术飞跃的时代,创新是引领发展的第一动力。从高密度封装技术、先进散热解决方案、柔性电路板技术,新材料的应用,再到智能制造的深入推动,无不引领着行业向更高效、环保和智能化的方向发展。


            诚邀您莅临我们展位,现场体验jinnianhui金年会智能的创新技术和产品,共同探索智能制造的未来。让我们在这场电子制造行业盛会中相遇,共创美好未来!


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